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PCBA什么情况下选择锡膏工艺?什么情况下选择红胶工艺? PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺,贴片面与插件焊接面在同4102一面时,贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下:1、...
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在铝基板上怎样拆焊LED贴片灯珠 最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热,当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热SMD贴片灯珠能用手工焊接吗 可以的,就是记得不要焊太久,会烫坏灯珠,开个300度左右焊2、...