-
关于BGA封装芯片的焊接问题? 芯片封装bga流程
bga封装怎么焊接?BGA芯片拆焊方法总结(新),ga封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员,原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部,因其管脚非常密集,所以加大了焊接的难度。。BGA封装芯片有几百个引脚,怎么画原理图?不是PCB 几十个引脚的...
-
bga芯片的封装 BGA封装是不是引脚从下面伸出吗?它与普通的一些芯片封装有什么不同?
BGA封装的芯片如何能将芯片弄上去,需要什么工具。 一般人都手焊不了,需要有多年经验的直球,然后吹上去BGA封装技术的工艺流程 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分,除了用于互连布线以外,还可用于阻抗控制及用于电感电阻电容的集成。因此要...
-
芯片制造真的很难吗? 存储芯片封装测试行业现状
中国的芯片现状如何? 大致翻了一遍答案,老实讲,真的很无语。题主这么大个题目,竟然很多人用几个很弱,被吊打,这类听上去很…文章 《中国的芯片有多烂。》这篇文章所表述的行业现状是否客观? 北松视角公众号的这篇文章http:mp.weixin....
-
BGA封装芯片有几百个引脚,怎么画原理图?不是PCB bga封装芯片
BGA封装芯片有几百个引脚,怎么画原理图?不是PCB 几十个引脚的芯片,画一个方框,然后在四周画引脚就行了,可几百个引脚的BGA芯片引脚和连线怎么画?。BGA封装是不是引脚从下面伸出吗?它与普通的一些芯片封装有什么不同? BGA是在下表面有...