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芯片陶瓷封装和塑封 图像传感器用陶封和塑封的原因是什么?
陶瓷芯片封装的优点 当中 封装这句应该怎么理解呢 一般芯片是在硅片上制造出来的,外面塑料封装的较多,陶瓷封装也有过。整机制造商拿到的都是封装好的,外面还有可拆卸的包装,两者不同。如同包子馅(硅片),包子皮(封装。半导体、封装测试是干什么的?...
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做封装的上市公司有哪些 芯片塑封材料 陶瓷封装
IC方面:什么是塑封和陶封(这俩个有什么区别,厂家为什么会有不同的封装形式) 常见的双列直插的IC就会有这些封装。同一个IC不同的封装会使它的工作环境不一样,比如温度,一般塑封工作温度在0-125度左右。陶封的能在-55度到250度左右,这...