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TO-247封装的MOS管海飞乐技术是用哪里的芯片型号? to247可焊芯片尺寸
TO-247封装引脚可承受的电流 这个是指芯片封装的散热2113良好下的芯片内核可以5261达到的最大电4102流,但实际是1653,那个管脚那么小小的铜脚是过不了那么大的电流的,脚就会发热,这个热会传到芯片内核和外壳散热片上,只要你能散掉...
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