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贴片的红胶工艺掉件要如何控制 红胶工艺贴片元件墓碑效应
SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素 你说的应该是过波峰焊时的情况吧,个人觉得有如下原因1、焊盘、元器件氧化2、助焊剂喷涂过少,未能有效清除氧化物质3、焊盘问题4、锡液氧化严重,需加锡条5、炉温曲线设置有问题,优化炉温曲线有什...
SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素 你说的应该是过波峰焊时的情况吧,个人觉得有如下原因1、焊盘、元器件氧化2、助焊剂喷涂过少,未能有效清除氧化物质3、焊盘问题4、锡液氧化严重,需加锡条5、炉温曲线设置有问题,优化炉温曲线有什...