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芯片封装的简介 7815芯片封装
LGA封装芯片如何焊到电路板上 LGA封装不建议手工焊,原因及处理方法如下:LGA封装底部无球,很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电百路板,从而通过电路板散热。随意在底部植球,可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多...
LGA封装芯片如何焊到电路板上 LGA封装不建议手工焊,原因及处理方法如下:LGA封装底部无球,很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电百路板,从而通过电路板散热。随意在底部植球,可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多...