芯片封装详细图解 Cadence入门10：LQFP贴片封装（实例）

LED封装详细流程？ 固晶—焊2113线—灌胶（模压）—切割（分离）5261—分光—包装—入库固晶4102通俗的说1653是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。焊线是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来灌...