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芯片封装键合要求 有人用过霍尼科技的LED封装和芯片封装用的键合银丝(纯银丝)吗,
什么是键合线 键合线是:半导体封装用的核心材料,是连接引脚和硅片、传达电信号的零件,半导体生产中不可或缺的核心材料。只有14忽米直径的超丝线,生产键合线需要高强度超精密和耐。为何芯片的制造和封装通常是分开的? 为何芯片的制造和封装工厂经常在...
什么是键合线 键合线是:半导体封装用的核心材料,是连接引脚和硅片、传达电信号的零件,半导体生产中不可或缺的核心材料。只有14忽米直径的超丝线,生产键合线需要高强度超精密和耐。为何芯片的制造和封装通常是分开的? 为何芯片的制造和封装工厂经常在...