SMT是怎样的操作步骤？ SMT 基本工艺构成要素印刷（或点胶）->；贴装->；（固化）->；回流焊接->；清洗->；检测->；返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。...
