使检测芯片的内部缺陷的利器——X-RAY设备

IC芯片相对精确，并且主要由微电子器件或组件组成。它采用一定的过程将晶体管，二极管，电阻器，电容器和电感器以及其他组件和电路中所需的布线分成小块或几块小块。然后将半导体晶片或介电衬底包装在包装中，以成为具有所需电路功能的微结构。其中，所有组...