中国芯片封测行业现状如何？ 芯片封装测试 行业分类

中国芯片封测行业现状如何？ 半导体封装是利用薄膜技术细微加工技术等，将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，。行行查，行业研究数据库 ？www.hanghangcha.com半导体、封装测试是干什么的？ 半...