印制板振动试验 热熔焊接时的具体温度，压力，时间参数。

smt生产工艺具体要求 一、基本概念应知应会1 印刷电路板上，焊盘之间的最小间距应为大于2.5mm 2 双面印刷电路板上金属化孔的孔径为Ｄ－d>；0.2mm3 印电路板上的焊盘的最小外径为(D+1)mm4 元器件的。机电一体化系统的设...