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年产4.5亿片高精密超薄柔性集成电路封装基板项目即将投产
原标题:年产4.5亿片高精密超薄柔性集成电路封装基板项目即将投产为加快生产进度,圆满完成既定任务,企业员工放弃休假,奋战在生产一线。2017年6月,江苏上达电子有限公司落户邳州经济开发区并投资建设国内首条高端高精密超薄柔性集成电路封装基板生...
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