芯片的封装是如何区别的.请问一下 芯片封装方式一览:1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制做出球形凸点用以代替引脚。芯片的封装是怎么区别的。 芯片封装方式一览:1、BGA(...