新型封装技术:焊球阵列封装和芯片尺寸封装,圆片级和三 请问SMT封装方式有哪些啊，各有什么特点啊，比如LGA，BGA，TSOP都是些什么关系！

焊球阵列封装(BGA)有什么特点？.请生意经解答 焊球阵列封装，简称BGA(BallGridArrayPackage)。它是表面贴装IC的一种新型封装形式，其I／O端子以圆形或柱状焊点按阵列式式分布在底面上，彻底改变了SOP、PLCC、QF...