智能音箱是我们开启智能家居的起点，小爱智能音箱，小度智能音箱，甚至还有带屏幕的，可谓是五花八门。今天给大家带来的是全球首款震撼双低音HiFi智能音箱——华为Sound X。
一直以来eWisetech也拆解了不少，但这款音箱不简单哦！拆解
拆解从底部开始，底部的防滑垫下有螺丝，用来固定底盖，螺丝上还有防拆标签。拧下螺丝并拿下底盖，底盖为ABS材质。
扬声器防尘罩通过螺丝及卡扣固定在内壳上，电源接口板则固定在扬声器防尘罩内，并且电源接口采用了泡棉胶进行保护。电源接口板集成有Micro USB接口用于检测和维修设备。
黑色ABS模块通过螺丝固定。电源板在模块上方，通过铝板散热,。两者之间有白色硅胶，可以稳定在扬声器振动过程中产生的影响。
扬声器和电源板通过螺丝固定，6个全频扬声器分布在黑色模块四周，1.5英寸8W功率的扬声器，通过4颗螺丝固定，上面的振膜部分通过胶固定。
扬声器上的金属片直接卡在黑色模块内的金属块上，然后再通过黑色模块内的金属片卡到电源板上。
内壳通过螺丝固定，材质为ABS+PC。取出内壳后就能看到智能音响内的天线布局了。
主板通过螺丝固定在内壳上，WIFI1板、WIFI2软板、BT板和NFC板通过胶固定在内壳上。
主板通过铝板散热，CPU位置处涂有导热硅脂。内壳内部正对主板位置处贴有硅胶垫和石墨片，起到保护和散热作用。
顶部LED灯/麦克风板通过螺丝和胶固定。
LED灯/麦克风板上12颗LED灯形成环形设计，此外上面还集成有6颗麦克风。
最后拆解帝瓦雷扬声器模块，模块通过螺丝固定。正面有一层防尘泡棉，背面则是一圈散热铜箔，给音箱散热。
2个3.5英寸帝瓦雷扬声器总功率60W，重量达到1226g。占了音箱总重的三分之一。扬声器振膜部分通过胶固定。
主板IC
主板正面主要IC（下图）:
1：Media Tek- MT8518AAAV-四核处理器
2：Samsung- K4A****WF-BCTD-512MB内存
3：SK Hynix-H26M****HPR-8GB闪存
4：Media Tek-MT****BSN-WiFi/BT芯片
5：Media Tek-MT****AN-电源管理芯片
6：Everest Semiconductor- ES****-音频ADC
电源板正面主要IC（下图）:
1：2颗ESMT-AD*****-音频放大器芯片-用于2个帝瓦雷扬声器
2：3颗ESMT-AD*****-音频放大器芯片-用于6个全频扬声器
LED/麦克风板背面主要IC（下图）:
1：A1semi-AS****DT-MCU
2：6颗Goertek-麦克风总结
整机共使用71颗螺丝固定，拆解困难、较难还原。内部防尘保护措施做得比较好，电源接口、扬声器、排线和麦克风均采用泡棉保护。散热方面由于帝瓦雷音箱功率大，因此采用铜箔散热，主板、电源板则是用散热铝板和导热硅脂进行散热。
那么eWisetech还拆过哪些智能音箱？
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华为AI 音箱
