日前，中国电动汽车百人会在南京召开第二届全球新能源汽车供应链创新大会,比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。
在17日举行的“电动化供应链的未来机会”主题论坛上,比亚迪半导体着重分享了在新能源汽车领域的创新经验。在汽车电动化方面,以高效为核心,重点提升功率半导体效率,实现IGBT(绝缘栅双极晶体管)和 SiC(碳化硅)同步发展;在汽车智能化方面,以智能、集成为核心,重点提高MCU(微控制单元)智能程度,满足车规级高控制能力需求,开发多核MCU产品。
作为国内领先的半导体IDM企业,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务,产品广泛应用于汽车、工业、能源、通讯和消费电子等领域,持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
随着全球汽车产业进入深度转型期,以电动化、智能化为代表的新一代汽车正改变原有汽车制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面,国内已拥有部分上规模的供应企业,但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示,中国功率半导体市场占全球份额超过40%,但自给率仅10%;中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但却基本100%依赖于进口。
2002年,比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面,比亚迪半导体拥有十余年的技术积累,不断更新迭代。2005年,比亚迪组建团队,开始研发IGBT;2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片,打破国外企业的技术垄断;2018年推出IGBT 4.0芯片,成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆;2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET,已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型。
MCU作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,是实现汽车智能化的关键。2007年,比亚迪进入工业MCU领域,坚持性能与可靠性双重路线,工作温度-40℃～125℃,静电能力大于±8KV,累计出货突破20亿只,失效率小于10ppm。
结合多年工业级MCU的技术和制造实力,比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,累计装车超500万只,实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。
比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势,打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈,实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用,与业内同行合作共赢,携手助力新能源汽车行业高质量发展。
