中新网重庆新闻9月22日电(记者 肖江川)22日，梁平区举行2020年第三季度招商项目集中签约暨重点项目集中开工活动。本次签约项目43个，协议引资95.8亿元。
图为集中签约和开工活动现场。肖江川 摄
此次签约项目涵盖了集成电路、智能家居、绿色食品、新材料、通用航空、现代服务等多个产业板块。其中显示屏模组生产、电子电路模组研发制造项目的签约，将进一步完善梁平集成电路产业链，为推动实体经济和数字经济深度融合打下坚实基础。
当天，梁平区集中开工了29个项目，投资总额75.2亿元，其中赛美康GPP芯片等重大项目与5G射频、碳化硅芯片等项目协同发展，将为梁平高质量发展注入强劲动能。
据了解，2020年梁平区计划实施区级重点项目184个，总投资613亿元，年度投资163.1亿元。其中，新建项目126个，续建项目58个。今年1-8月，共签约招商项目82个，合同引资159.8亿元。截至目前，区级重点项目完成年度投资96.8亿元，投资完成率为60.3%。178个建设项目中已开工129个，开工率为72.5%。
梁平区相关负责人表示，下一步，梁平将按照注重招商项目的技术含量、带动能量、就业容量、税收增量和环境承载量五个注重要求，抢抓成渝地区双城经济圈建设发展机遇，坚持生态优先、绿色发展，以“3+3”主导产业为引领，以高新区建设为平台，坚持招商引资与招才引智并举，产业招商与服务招商并进，推动招商引资工作再上新台阶，为加快建设美丽幸福新梁平提供强大动力。
