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高通发布骁龙750G:2×A77大核+6×A55小核 小米新机将搭载

2020-09-23新闻7

9月22日,高通正式在美国圣迭戈发布了全新的骁龙7系列——骁龙750G处理器。首批搭载骁龙750G的设备应该会在2020年底前上市。

高通发布骁龙750G:2×A77大核+6×A55小核 小米新机将搭载

根据信息显示,骁龙750G处理器采用三星8nm LPP工艺打造,CPU部分采用2颗主频为2.2GHz的A77大核+6颗主频为1.8GHz的A55小核的组合,GPU为自家的Adreno619(比730G的GPU提升10%),搭载自家的X52基带,支持Sub-6和毫米波5G网络。集成了最新第五代Qualcomm?人工智能引擎AI Engine。

高通发布骁龙750G:2×A77大核+6×A55小核 小米新机将搭载

另外,骁龙 750G支持最高12GB内存、120Hz刷新率的1080P(FHD+)屏幕、60Hz的(2K)QHD+屏幕以及Quick Charge 4+等设备。Spectra 355L ISP支持最高1920万像素的传感器和3200 万像素+1600万像素双模组。

高通发布骁龙750G:2×A77大核+6×A55小核 小米新机将搭载

就在骁龙750G发布之后——小米国际产品技术部总经理王权昕表示:“小米一直致力于研发具备领先技术的终端产品,从而满足消费者对于5G技术日益增长的需求。因此,我们很高兴能与Qualcomm Technologies展开合作,为消费者带来首款搭载最新骁龙750G的商用智能手机。”

#新机发布

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