9月17日，华为正式断供的第三日，任正非携公司高层访问北大，而近期对上海南京多所高校进行访问的任正非还将访问中科院等高等研究机构。华为CEO任正非近期对高等学府的频繁访问，正是为解决芯片断供问题下的一盘大棋。
要知道，虽然现在媒体都在把关注点放在华为禁止使用的光刻机上，但芯片制造可不是只需要光刻机那么简单。
除了光刻机以外，芯片制造还需要光刻胶以及硅晶圆两大重要原材料。硅晶圆的作用很好理解，因为硅有良好电导性，所以拥有极高纯度硅（99.999%）的硅晶圆就成为了制造芯片的良好材料。但是极高纯度硅晶圆的提纯需要非常严苛的条件以及工艺，并且还需要把晶圆出厂时做成6寸、8寸以及12寸三种规格的成品，其中尺寸越大的硅晶圆生产难度越高，而大尺寸晶圆则能够减少芯片生产企业的衬底成本。
上海新昇半导体已经可以量产6英寸的硅晶圆，不过8寸和12寸的硅晶圆还是依赖进口。好消息是上海新昇半导体的12英寸硅晶圆已经通过中芯国际的验证，但是量产还是个问题。
生产芯片的另一大原料就是光刻胶，光刻胶作为感光材料覆盖在硅晶圆表面，光刻机的紫外光透过依照芯片成品制造而成的掩膜照射到光刻胶上，使光刻胶依照芯片设计进行塑形。
虽然我国生产光刻胶的企业不在少数，但是拥有100nm以下精度光刻胶生产能力的企业大多都在韩国日本，我国高端光刻胶长期依赖进口。
所以只就芯片生产工业来说，光刻胶、硅晶圆等基础材料的研制刻不容缓，而这些材料的研制又依赖材料物理、材料化学以及光学等诸多学科的研究成果，因此任正非近期频繁访问国内高校正反映了华为对基础学科进步的期望以及对芯片生产产业进步的殷切期待。
其实华为并不只是在遇到危机才关心高校的教育，华为也不是只关心对自家产业相关大学的教育。华为对高等教育一直以来都非常关切，笔者身居医科院校，在大一时就参加了华为高管来学校进行的励志演讲（其中很大篇幅都是在分享华为的奋斗历史），也算是受到了华为奋斗精神的感染。
芯片生产是一个涉及全学科的产业，华为近期频繁访问高校激励我国基础学科的进步，可能短期内不会解决华为的芯片危机，但是5年后10年后，基础科学的进步必然会带动产业的进步，那时我国的无“芯”之痛将被解决。而对高等教育关切的华为也将享受产业进步的福祉。#任正非访问北大#
