有传言称，联发科已取消其基于5nm工艺开发高端5G平台的计划，该计划几乎完全是针对华为量身定制的。
作为回应，kkj报道联发科否认了这一消息，称5nm芯片组正在按计划进行，不会因为一个客户而改变其产品计划。
此外，联发科还确认将在今年年底推出新一代5G芯片，其位置将高于Dimensity 1000系列。该公司表示，将来不会不在高端5G市场中。
根据联发科的声明，他们在高端5G芯片市场中至少有两种产品可以满足未来的需求。报告称，将于今年年底发布的5G芯片应该是基于TSMC 6nm EUV工艺的Dimensity芯片，其位置高于Dimensity 1000系列。
高端芯片的5nm工艺毫无疑问应该是Dimensity 2000系列，而华为是该芯片的最重要用户，有传言称该芯片将在明年的P50系列中使用。
根据计划，Dimensity 2000系列5G芯片应在今年年底或明年年初发布，上市要等到明年第二季度左右。
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