2001年，第三代移动通讯标准刚刚通过ITU确认，欧洲的WCDMA,美国的CDMA2000,中国大唐提出的TDSCDMA被确认为第三代移动通讯标准，也就是3G。
对比WCDMA和CDMA2000,TDSCDMA技术普遍不被人看好，尤其是终端芯片环节，当时欧洲有爱立信，飞利浦和西门子(英飞凌)。美国有高通，摩托罗拉和TI等通讯终端芯片制造企业。而中国当时没有一家手机芯片制造企业。
那时候的手机芯片的架构主要是ARM+DSP(数字信号处理器)+通讯协处理器的SOC架构，当时国外的芯片厂家基于2G时代的积累，系统架构已经比较成熟，3G手机芯片也继续采用这一基本架构。
2003年，为了确保TDSCDMA的商业化，大唐电信在上海成立了联芯科技和凯明通讯，在北京和飞利浦成立了天碁科技，加上海归成立的展讯通讯，国内一下子就形成了4-5家的通讯芯片企业。当时这几家通讯芯片企业的技术水平和高通和联发科相比有差距，但是差距并不大，尤其是功能机时期，手机的通讯属性非常关键，如果单单看TDSCDMA这一个技术上，高通和联发科都不支持。
2008年，中国政府正式发放第三代移动通讯拍照，中国电信获得CDMA2000,中国联通获得WCDMA,TDSCDMA如愿的被分配给中国移动运营。
随着TDSCDMA正式在中国移动商用，产业链同仁都认为TDSCDMA的春天，中国通讯行业的春天到来了。
但是这次中国特色的平均分配，为中国移动通讯芯片行业的整体落后埋下了伏笔。
联通和电信分别获得WCDMA和CDMA2000的市场，直接培育了高通，这个现在在移动通讯终端芯片行业的霸主；
由于TDSCDMA和WCDMA/CDMA2000有明显的技术差距，加上产业链不够成熟，被迫和另两个技术进行直接竞争而且劣势明显，使中国移动直接决定放弃TDSCDMA,加速高通当时主推的TDLTE技术的标准化；
整个TDSCDMA产业链，尤其是终端芯片产业链被严重打击，凯明和天碁倒闭，联芯和展讯也受到很大的影响。
至此，中国终端芯片产业第一次集群性发展的机会被扼杀。
4G时代，高通又游说了中国移动，中国电信和中国联通对终端提出来多模的要求，这一要求将终端芯片的技术门槛提示了多个等级，导致只有高通芯片可以满足全部的需求，及时是联发科也要失去中国电信的市场，而中国企业联芯和展讯的芯片由于确实多模能力，和他们的差距进一步拉大。
今天，经过多年励精图治的华为海思，依靠自身在通讯行业深厚的技术积累，终于做出了规格和性能都超越高通和联发科的麒麟5G芯片系列，但是美国政府的一纸禁令，导致我们终于认识到了我们通讯芯片行业的薄弱。
企业的发展不能靠政府输血，政府应该营造更好的创新环境，让创新的企业可以获得高额的利润回报。我们看到OPPO，小米等一批国内的手机公司都在开始芯片研发，希望下一个十年，中国的通讯芯片行业会更好。
