集微网消息，8月27日，第四届中国半导体投资联盟（以下简称“联盟”）理事会在2020集微半导体峰会上同期举行，国家集成电路产业投资基金总裁、联盟理事会理事长丁文武，璞华资本投委会主席陈大同，华登国际董事总经理黄庆，武岳峰资本创始合伙人潘建岳，中芯聚源资本创始合伙人暨总裁孙玉望，瑞芯微董事长励民，北京君正董事长刘强，芯原股份董事长戴伟民，博通集成董事长张鹏飞等人出席并发言。集微网创始人、中国半导体投资联盟秘书长老杳（王艳辉）主持会议。
国家集成电路产业投资基金总裁、联盟理事会理事长丁文武
集微网创始人、中国半导体投资联盟秘书长老杳
此次理事会共增补9家机构会员单位，具体包括：中电科核心技术创新基金管理（北京）有限公司、天合光能股份有限公司、和利创业投资管理（苏州）有限公司、海松资本有限公司、深圳同创伟业资产管理股份有限公司、上海兴橙投资管理有限公司、北京高榕资本管理咨询有限公司、北京德联运通投资管理有限公司、昆桥资本股权投资管理（深圳）有限公司、中科创星科技孵化器有限公司等10家投资机构。
与此同时，本次理事会还增补9家企业会员单位，分别包括：北京赛微电子股份有限公司、矽力杰股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、广东领益智造股份有限公司、聚辰半导体股份有限公司、湖北台基半导体股份有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司、广东利扬芯片测试股份有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司等9家行业企业。
中国半导体投资联盟在首届集微半导体峰会（2017年）上设立，发起人为集微网与包括国家大基金在内的国内主要半导体投资机构。首届联盟理事会上选举了老杳为联盟理事会秘书长，理事单位包括53家企业及26家投资机构。
在第二届中国半导体投资联盟理事会（2018年）上，选举了丁文武（国家集成电路产业投资基金总裁） 作为理事长，同时选举了路军（华芯投资总裁）、陈大同（璞华资本投委会主席）、孙玉望（中芯聚源资本创始合伙人暨总裁）、潘建岳（武岳峰资本创始合伙人）、朱旭东（浦东科投董事长）、倪泽望（深圳创新投资董事长）作为副理事长。
在第三届中国半导体投资联盟理事会（2019年）上，增补了金浦临港智能科技股权投资基金、华登国际、安创投资、小米产业投资部、君海创芯、IDG股权投资、中国光大控股、石溪资本、湖杉资本、松禾资本等30家会员单位。
在2020集微半导体峰会期间，半导体投资联盟举办了“寻找中国好项目，汇聚中国‘芯力量’”活动，为“项目”与“资本”搭建沟通桥梁，活动参评项目与参与的投资机构均超过了100家。此外，参选项目除了有机会获得顶级投资机构的直接投资外，还可与全国各大产业园区深度沟通解决项目落地等问题。
（校对/范蓉）
