求推荐一款限流的降压DCDC芯片，用于5V降压1.8V的电路，并且不影响5V的电压输出 下面两bai款供参考。一、SC5832是国内一家采用SOT23-5小型封装大电流同步2A芯片，。。
关于DC-DC降压芯片电流的疑惑 你可能过2113去没有关注电气设计中的热学子模块5261。在电气设计4102中，热学设计（发热评估计算以及对应的散热设计）1653是很重要的一个子模块。电源芯片就是这个子模块中的关键设计对象。以TPS5430为例，如何进行发热评估呢？你应当仔细阅读datasheet中的thermal information这一部分。当不添加任何散热方式、依赖于芯片与空气接触散热时，热阻是很高的，查表可得约为42.3℃/W（气流不连续时散热更差）。假定做一个12V转5V的buck电路，负载3A，查曲线可知此时效率约为89%，那么芯片本身功耗5*3*11%89%1.85W，温升约为42.3*3.96=78.3℃，假设环境温度27℃，那么芯片温度会达到105℃，当然会热爆。此时必须进行合理的散热设计，最简单的方式是利用电源类芯片底部的散热焊盘，将芯片发热导出到PCB板的大片裸露铜箔上辅助散热。还是以表中的数据，在四层板、2盎司铜的前提下，当在TPS5430散热焊盘下开6个通孔、导热到背面的3英寸×3英寸散热焊盘时，热阻可以降到26℃/W，此时温升约为26*1.85=48.1℃，假定环境温度27℃，那么芯片温度达到75.1℃，虽然也很烫但已经强很多了，不会烧开水。如果增大散热铜箔面积、增多导热通孔，就可以进一步地改善芯片到板的散热。继而还。
有个在DC-DC电源上用的芯片，封装SOP23-5，上面打的字是WCJN，谁知道这是什么料啊？ 你也发个电路结构来看看，可以找个相应的IC换了呵呵，你等极不够。要二极以上才可以图
