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什么是LQFP封装、FBGA封装? 芯片封装专利

2021-04-28知识3

芯片周围的封装你了解多少呢? 芯片封装有两种形式:导线架和基板。早期的是导线架,就是两侧或者四周是有引脚,引脚通过焊线和芯片链接,

LED芯片 封装 这个问题,就像你买电脑时一样,做CPU的厂家(如INTEL,AMD),他们不做电脑,但做电脑的,如联想,华硕,他们又不做CPU。具体到这个问题呢,LED芯片是指的做LED的核心部件,中文叫发光二极管,由一个PN结加上相应的电极和结构部分而成。但这个芯片没有办法直接使用,一方面是因为芯片很小,另一方面是因为芯片只能发特几种颜色的光。因此就需要对LED芯片进行进一步加工,即LED的封装。封装就是把LED芯片固定在一个特定的支架上,支架既可以满足芯片的散热,也可以对芯片通电。这样封装后的LED就可以直接通电使用了。封装也会涉及到很多专利问题,比如蓝色芯片激发黄色荧光粉产生白光,就是日亚的一项专利技术。

封装形式有哪些呢? 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封

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