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贴片线生产工艺流程图 贴片电阻生产流程

2021-04-28知识8

smt工艺流程是什么? 锡膏—回流焊工艺,该工艺流程的特点是简单,快捷,有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序,焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏,模板和印刷机,三者之间合理组合,对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的,焊锡膏前面已说过,现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装(Ⅰ型):1)单面组装:来料检测-》丝印焊膏(点贴片胶)-》贴片-》烘干(固化)-》回流焊接-》清洗-》检测-》返修2)双面组装:2.单面混装(Ⅱ型)表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测-》PCB的丝印焊膏(点贴片胶)-》贴片-》烘干(固化)-》回流焊接-》清洗-》插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修3)双面混装(Ⅲ型)A:来料检测-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》PCB的A面插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况B:来料检测-》PCB的A面插件(引脚打弯)-》翻板-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况 C:来料检测-》PCB的A面丝印焊膏-》贴片-》烘干-》回流焊接-》插件,引脚打。

dip 生产工艺流程是什么?

SMT的工作流程是什么? SMT的工艺流程是印刷->;检测(可选AOI全自动或者目视检测)->;贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)->;检测(可选AOI 光学/目视检测)->;焊接->;检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)->;维修->;分板。工艺流程简化为:印刷-贴片-焊接-检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。3、回流焊接其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。4、AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。5、维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为。

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