SMT贴片胶里面的基本树脂是什么？ 靖邦科技经验为您解答：基本树脂可以说是贴片胶的比较重要的组成部分，一般是指环氧树脂和聚丙烯类。
SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊，他们的操作工艺是怎样的 SMT红胶工2113艺是早期电子生产的方式，是5261用红胶粘住元件然后再过波峰4102焊，主要用于插件较多和1653SMT元件较少的工艺。此工艺流程为：上红胶-SMT贴片-烘干-DIP插件-波峰焊上红胶分为点胶和印刷红胶，点胶是用点胶机在PAD之间点定量的红胶，印刷使用在钢板上开固定大小的开口，像印刷锡膏一样，印刷红胶，随着印刷工艺的成熟，点红胶工艺已经被印刷工艺取代。随着电子产品越来越小，集成化程度越来越高，红胶工艺也将退出舞台。
关于smd贴片胶要如何使用？建议如下；1、贴片胶的简单介绍贴片胶，也称为smd粘接剂，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件，被连接物的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。2、贴片的用途与用例由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。归纳其目的与工艺有如表1所示。贴片胶的使用目的工艺①波峰焊中防止元器件脱落波峰焊工艺②再流焊中防止另一面元器件脱落双面再流焊工艺③防止元器件位移与立处再流焊工艺、预涂敷工艺④作标记波峰焊、再流焊、预涂敷①在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。②双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有贴片胶。③用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。3、贴片胶。
