PCB 蚀刻时退膜不净怎么办. 前提是，蚀刻线退膜段浓度，压力，温度，速度。都正常请高手指点 说实话2113，信息量还是不够，提几个5261方向你自己去确认吧：4102去膜段分析：1.设备方面 温度165350-60 速度(去膜时间大于90sec)喷嘴喷管(有无堵塞)压力(2.0-2.5)2.药水浓度(3-4%)NaOH(效果差一点)KOH(效果稍好)有机去膜液(效果最好)前制程分析：1.前制程板面粗糙度太好，附着力太强2.曝光强度影响3.板面异物影响4.干膜影响
PCB 蚀刻时退膜不净怎么办. 前提是，蚀刻线退膜段浓度，压力，温度，速度。都正常请高手指点 说实话，信息量还是不够，提几个方向你自己去确认吧：去膜段分析：1.设备方面 温度50-60 速度(去膜时间大于90sec)喷嘴喷管(有无堵塞)压力(2.0-2.5)2.药水浓度(3-4%)NaOH(效果差一点)KOH(效果稍好)有机去膜液(效果最好)前制程分析：1.前制程板面粗糙度太好，附着力太强2.曝光强度影响3.板面异物影响4.干膜影响
一般PCB厂的线路蚀刻系数是多少？ 肯定不正常啦！生产资料菲林宽为0.19MM（补偿了0.04MM），菲林出的黑片就是0.18MM（小了0.01），找黑片供应商，到付了黄片之后就变成了0.17MM（又小了0.01），曝光有问题！。
