芯片的封装形式有那些？ 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中。
流星灯IC芯片都是有哪几款？封装模式是什么 流星灯IC芯片有很多款，封装模式一般为SOP-8和SOP-14封装例如丽晶微的EC858和EC856这两款流水灯IC芯片CMOS制造工艺，低功耗，工作电压宽DC：2.4-5.0V，抗干扰能力强；亮灯数量通过 OPT0，OPT1接法不同可以选择，如下：1，OPT1悬空、OPT0悬空：18个灯2，OPT1接VDD、OPT0悬空：12个灯3，OPT1接悬空、OPT0接VDD：20个灯EC841：EC841是一款专用的球灯或流星灯IC。采用CMOS工艺，自身功耗低，工作电压宽，高电压设计方案，抗干扰能力强。EC832：这款是sop-14封装EC832是一款专用的流星雨IC。采用CMOS工艺，自身功耗低，工作电压宽，高电压设计方案，抗干扰能力强。EC840这款是SOP-14封装EC840是一款专用的追尾式流星雨IC。采用CMOS工艺，自身功耗低，工作电压宽，高电压设计方案，抗干扰能力强。另外还有其他很多款，流星灯闪发也有很多种。
是不是只有IC芯片才有直插和贴片封装的啊？那其他的电子元器件呢？（有哪些IC是分直插和贴片封装的啊？） 封装代表着器件发展阶段，器件很多都有PTH及SMD的，其中包括IC，所以不是只有IC才有直插和贴片，而且IC不止只有直插和贴片。由于每家原始生产厂商的定义都不同，IC是否有几类封装，只有插原始生产商器件的PDF资料。
