涂料增稠剂的作用是什么?麻烦详细说一下。谢谢大家为我解答。
pcb 膨松和除胶渣是什么过程 除胶渣是钻孔后,沉铜前工序。以改善孔中镀铜。我厂现工艺要求,双面板一般不除胶,除非有小于0.30mm以下的孔。多层板必须除胶。当然各厂工艺能力可能会有所不同。膨松不知道是什么,也可能是各厂叫法不同。
使用离子交换混床过程中常见的问题 使用离子交换混床过程中会遇到那些问题呢?1.当部分氢型阳树脂沉于混床底部时,因平衡泄漏,将使得采水偏酸.此偏酸将使得钠离子泄漏增加。.
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使用离子交换混床过程中常见的问题 使用离子交换混床过程中会遇到那些问题呢?1.当部分氢型阳树脂沉于混床底部时,因平衡泄漏,将使得采水偏酸.此偏酸将使得钠离子泄漏增加。.