什么是升温斜率？ （做SMT时） 就是温度上升62616964757a686964616fe78988e69d8331333433653339的速度，如无铅工艺要求升温斜率在2.5度每秒表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制电路板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板之间构成机械和电气连接的电子组装技术。需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件组成。表面贴装元器件包括表面贴装元件和表面贴装器件两大类。其中表面贴装元件是指各种片状无源元件，如电阻，电容，电感等；扩展资料：表面贴装技术流程1、表面贴装工艺包括核心和辅助两大工艺。其中核心工艺由印刷、贴片和回流焊3部分组成，任何类型产品的生产都要经过这3道工序，各部分必不可少；辅助工艺主要由“点胶”工艺和光学辅助自动检测工艺等组成，并非必需，而是根据产品特性以及用户需求决定的。2、印刷工艺目的是使焊膏通过模板和印刷设备的共同作用，准确印刷到印制线路板。印刷工艺涉及的工艺元素主要有焊膏，模板和印刷系统。焊膏是将元器件与印制线路板连接导通，实现其电气和机械连接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊剂组成。在焊接过程中，它们分别发挥功效完成焊接工作。
smt贴片是什么意思 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。扩展资料：表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中。
pcb线路板灌胶及散热处理的问题求教！ 灌胶后的元件散热，和封胶前的裸露对比，肯定是裸露的效果好。所以在选用硅胶时，可以选用导热性能比较好的硅胶，一方面可以解决散热，另一方面也能达到保护电子元器件的作用，比如防水，防潮，防腐蚀，以及固定的作用。如果你的产品对防水性能要求较高，那肯定是所有的电子元器件都要盖住。所有的电子元器件都有承受温度的范围，灌上胶后，也是可以散热的，只要热量能散发出去，不累积，对电子元器件的性能是没有多大影响的。总之要不要全部的覆盖住，主要看你工艺的要求，如果你只是要求某些电子元器件起到防护作用，就不需要全部灌上胶。如果你是用于户外比较恶劣的环境，建议全部覆盖，如果你是用于室内，可以表面上灌上薄薄的一层。更多咨询信华灌胶机乐意为你回答。
