在用protel99画PCB时，都是贴片元件时还需遵守顶层横着走线底层竖线不？大量的贴片元件该怎么布线？ 这个基本都是经验积累，平行走线、底层和顶层走线垂直、差分信号线短而等长、元器件封装合适、布局合理、与结构相适应，地线处理（大面积铺地、单端接地、通过磁珠接地…）并非楼上所说主要是为了好看；就拿铺地来说，铺地是为了地线走起来方便，整个板子看起来美观，但是高频电路里，地线用大面积铺地，那么你板子就废了，这个时候你板子再美观也是无用武之地，没有存在的价值！PCB板布局应追求性能为第一位，美观在其次。
一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡 焊接温度：1、焊接贴片、编码2113开关等元件的电烙5261铁温度在343±10℃；2、焊接4102色环电阻、瓷片电容、钽电1653容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；4、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。5、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。扩展资料：一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。参考资料来源：—焊接
我用的一个贴片型芯片，其管脚离得很近，怎么才能用细线与各个管脚连起来？ 用变压器或者电感上拆下来的漆包线，两头刮好后搪锡。芯片也焊好。然后就可以连线了。搭锡的时候用点助焊剂，用细的烙铁，焊起来不难。
