smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装（Ⅰ型）：1）单面组装：来料检测-》丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》检测-》返修2）双面组装：2.单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测-》PCB的丝印焊膏（点贴片胶）-》贴片-》烘干（固化）-》回流焊接-》清洗-》插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修3）双面混装（Ⅲ型）A：来料检测-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》PCB的A面插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-》PCB的A面插件（引脚打弯）-》翻板-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测-》PCB的A面丝印焊膏-》贴片-》烘干-》回流焊接-》插件，引脚打。
自动贴片生产线是由哪些设备 SMT生产线工艺流程作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽SMT生产线工艺流程：（1）静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。（2）每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃）印刷锡膏：（1）锡膏（a）回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间，两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。（b）搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。（c）使用：①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。②.开封后使用寿命为24小时。若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏。③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。④.环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。（2）钢网：（a）张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm2时及时知会负责人处理。依据《钢网管制作用办法》。（b）清洗：①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。③.依据《钢网清洗作用。
深圳龙岗全自动SMT贴片生产线，全自动生产线是什么含义？ 深圳龙岗州川科技全自动 SMT贴片 生产线SMT含义： 州川科技SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种。
