smt真空焊接炉 smt回流焊炉作用

SMT焊接后产品焊点内部存在气泡，请问这个气泡有什么方式排出，使产品变成良品.. 焊点气泡产生主要原因为2113材料5261受潮所导致，建议：1.更换4102新锡膏1653，不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用理解收起。4.适当提高恒温区时间。如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，部分品牌或批次的锡膏会有异常。希望给你带来帮助。SMT生产工艺流程是什么 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。1、丝印：其作用是将焊膏或 贴片胶 漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。。告急！！！SMT车间问题！ SMT常用知识简介 1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3.一般常用的锡膏合金。

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