altium desinger中绘制封装 焊盘间距怎么设置 元件封装和焊盘间距匹配

元件封装管脚距离和焊盘直径？例如元件库中已经有 封装形式为 AXLAL-0.3的电阻 ，那么在altium designer 软件中哪里可以查到如该封装形式的管脚距离和焊盘直径？如果那位牛人能回答， 在绘制元件的封装时，焊盘的间距的测量是两焊盘边缘距离，还是两焊盘圆心距离？ 元件封装管脚距离和焊盘直径？？ 《电气元件封装标准》，或查看该元件的资料也可得到。具体焊盘直径，是你在做印刷电路板设计时定义的。标准不能小于该元件规定的最小值。贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大？间距多少？ 通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil焊盘是100X40，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。扩展资料：当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的JEDEC95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。参考资料来源：—焊盘altium desinger中绘制封装 焊盘间距怎么设置 你要多少就设置多少，例如你需要2.54mm的，你点击G-G，输入2.54，放焊盘就不要看坐标了，直接放，画轮廓再点击G-G，把把数字填小一点，例如0.001，你试一下，比较简单！altium designer 10画PCB时，贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil，求助，问题如下图…… 这是规则的问题，你可以在规则设置里面将焊盘间距改为就不会提醒了。在绘制元件的封装时，焊盘的间距的测量是两焊盘边缘距离，还是两焊盘圆心距离？ 圆心距离。PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：蜻蜓ylyl在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之e799bee5baa6e997aee7ad94e4b893e5b19e31333433623766间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点：（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘。画元件封装时焊盘之间的距离怎么精确确定？1、按键盘上的CTRL+G调出设置焊盘吸附点间距的对话框，在里边填你要的焊盘间距就行了，默认为英制，需公制时要切换一下。。

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