SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊，他们的操作工艺是怎样的 SMT红胶工2113艺是早期电子生产的方式，是5261用红胶粘住元件然后再过波峰4102焊，主要用于插件较多和1653SMT元件较少的工艺。此工艺流程为：上红胶-SMT贴片-烘干-DIP插件-波峰焊上红胶分为点胶和印刷红胶，点胶是用点胶机在PAD之间点定量的红胶，印刷使用在钢板上开固定大小的开口，像印刷锡膏一样，印刷红胶，随着印刷工艺的成熟，点红胶工艺已经被印刷工艺取代。随着电子产品越来越小，集成化程度越来越高，红胶工艺也将退出舞台。
SMT锡膏及红胶储存要求（条件）是什么，规定是温湿度是做什么范围，回温要求多少时间，温湿度有要求么？ 锡膏的储存A.锡膏应保存在5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为。
PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？ PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同4102一面时，贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下：1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下：回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。
