去文库，查看完整内容>；内容来自用户：维旺（精选）一文看懂cob封装和smd封装区别cob封装的定义COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。COB封装的优势1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。。
LED灯中的cob是什么意思 LED灯中的cob是指该LED灯中采用的是COB光源，COB全称chip On board。COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。COB光源的特点：1、便宜，方便。2、电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理。3、采用热沉工艺技术，保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。4、便于产品的二次光学配套，提高照明质量。5、高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。6、安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。扩展资料裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB板上芯片(Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
LED照明中COB和MCOB的区别？
