芯片规模封装(CSP)有什么特点？.请生意经解答 CSP芯片规模封装(ChipScalePackage)和芯片尺寸封装(ChipSizePackage)。CSP是在BGA基础上发展起来的，被业界称为单芯片的最高形式，其定义为封装面积不大于1．2倍芯片尺寸的。
半导体激光器芯片和封装的特点是什么？ 半导体激光器芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何。
电路板上的那么多芯片，如何判断哪些是BGA芯片？电路板上的IC虽然很多，但若按有无引脚来分，这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种，目前电路板上的IC大都是有引脚：-bga。
