用什么贴片红胶，可以解决玻璃二极管掉件问题 一、红胶工艺中元件贴片掉件处理：红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免产生掉件，只要是掉件率（以元件数计算）在3‰以内，都属正常。一旦掉件率过高，我们首先要做的就是做红胶推力测试（粘接强度），如果红胶推力不够，可能是以下几种原因：(1)、红胶品质质量不好；粘性不强，成型不稳定，固化慢等红胶不良情况(2)、红胶胶量不足(可以把钢网缝宽加大；增大红胶点胶压力；更换点胶针嘴；或人工补胶)；(3)、红胶固化不充分（此时应调高炉温）；(4)、PCB板上绿油附着力太差，主要表现为测试时推力不大，就推掉了元件，但红胶并未断裂，而绿油已脱离PCB，露出铜面，这种情况在气温低及梅雨季节时尤多。在粘接强度足够大的时候，掉件率过高可能是以下几种原因：(1)、元器件本身问题，如玻璃二极管上油墨不耐温，IC上有脱模剂等；(2)、线路板设计不恰当，如大板将高电容设计在中心位置；这真的很难一下子说明白最好上硬之城看看吧。
SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素 你说的应该是过波峰焊时的情况吧，个人觉得有如下原因1、焊盘、元器件氧化2、助焊剂喷涂过少，未能有效清除氧化物质3、焊盘问题4、锡液氧化严重，需加锡条5、炉温曲线设置有问题，优化炉温曲线有什么不正确的地方，请各位同行多指教。
SMT的贴片电阻过炉后偏移什么和什么中小的一者什么为不可接受？ 在SMT红胶制程中常会遇到贴片元件偏移，严重时会出现贴片元器件引脚不在焊盘上的问题！以下便是SMT红胶制程中贴片元件偏移的原因和解决措施 一.元器件偏移 元器件偏移是。
