SMT贴片元件手工焊接技巧 去文库，查看完整内容>；内容来自用户：万里一叶飘表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。二、焊接方法1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2．用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下。
用烙铁怎么拆贴片元件 要看多大的元件copy，小一点的可以用焊锡堆焊将bai多个引脚一du起加热焊下拆，zhi如果大一点的，就需要用热风枪，或者dao多个电烙铁。35W的电烙铁温度有点低，普通烙铁拆贴片元件时，先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，注意速度，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子或烙铁嘴给元件向外施加一点力，是元件移出焊盘，就可以取下元件了。因为贴片元件过锡炉前是用红胶粘牢的，使用引脚焊点熔化后不会自动离开焊盘，必须要施加外力。扩展资料：拆除贴片元件后电路板清理注意事项换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除（把扳子竖起适当加点松香），保证焊盘的平整清洁。将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向。正确后用烙铁逐面给集成电路引脚堆锡然后竖起扳子（使集成引脚与地而平行）用拖锡的方法把锡清除（可适当加松香）。同样方法直至全部引脚焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路，用毛刷蘸天那水再次清洁线路板和焊点上的松香。
贴片元件如何焊接？ 贴片元件如何焊接，完成电路板的设计后，需要将元器件焊接到电路板上，元器件中贴片元件是比较难焊的，本次给大家介绍贴片元件如何焊接，快来看看吧。
