控制真空镀膜膜层厚度的方法 真空镀膜时如何控制膜层的厚度

你好，真空镀膜中，知道物理厚度，怎么算出在晶控中显示多少埃 真空镀膜，晶控仪中显示的厚度是物理厚度。它与样品上需要的膜层厚度的差别在于，二者之间需要通过一个所谓的 比例因子（工具因子）来转换。如果此转换因子已经确定，那么，晶控仪上显示的值就等同于设计厚度了。比例因子=样品膜层厚度/晶控膜层厚度*100%沿用传统，晶控中显示的厚度单位是 KA，1000埃。因 1000A=100nm，所以 56.83nm=0.5683 kA。一般的晶控仪厚度显示只到 A，即只显示出 0.568 kA。国产优秀，膜林科技晶控仪可以显示出 0.5683kA。但因为控制的延时特性，停止镀膜时的值一般会略大于设计值。可以搜公司网站，得到更多晶控信息。真空镀膜和光学镀膜有什么区别膜厚控制仪到底用在哪里的 真空镀膜是个统称，光学镀膜是其中一种膜厚控制仪主要用于镀膜时，监测真空环境内，被镀材料表面膜层沉积的厚度真空镀膜和光学镀膜有什么区别 一、概念的区别 1、真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空。真空镀膜的种类 在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。蒸发镀膜 通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。蒸发镀膜设备结构如图1。蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。蒸发源有三种类型。①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状，通以电流，加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质（图1。PVD镀膜膜层的厚度是多少 PVD镀膜膜层的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.1μm～5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.1μm~1μm，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能，并能够维持工件尺寸基本不变，镀后不须再加工。求镜片镀膜技术 真空镀膜 主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，。

#真空镀膜#光学