焊膏印刷机是不是就是点胶机 不是的，你也可以用来印黄胶，红胶，如果要是贴片完涂胶水就要用龙门的平台点胶机，一个是印，一个是用针头点。
时有什么印刷缺陷？有解决办法吗？ 边缘和表面有毛刺 产生的原因可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法：选择黏度略高的焊膏；印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。SMT贴片加工把元件过通贴处设备贴。
跪求：SMT工艺流程资料，红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求？ SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要。
