什么是贴片封装 贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊百装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封度装。众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。贴片封装说的很直接清楚了，“贴片是电子产品小型化、微型化的产物，知在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装”。贴片封装是一类的封装技道术的统一称呼，它包括多种封装形内式和技术，其中有(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家发现这些封装形式的共同点，简单称呼为贴片式封装。其中包含很多种封装形式的，贴片只是大家习惯熟悉的称谓，不太准但又简容明扼要。
一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡 焊接温度：1、焊接贴片、编码2113开关等元件的电烙5261铁温度在343±10℃；2、焊接4102色环电阻、瓷片电容、钽电1653容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；4、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。5、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。扩展资料：一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。参考资料来源：—焊接
怎样焊接贴片IC，随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得。
