电子中说的\ 封装，就是指把2113硅片上的电路管5261脚，用导线接引到外部4102接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指1653安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
求集成电路芯片IC封装技术的发展？ 集成电路芯片IC封装技术的发展从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式，小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求。对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积。
洋葱鳞叶外层表皮临时装片水封装片中，每个细胞都可见细胞核，为什么 因为是成熟区细胞，不会发生细胞分裂，细胞核不会消失所有都能看到，但是普通光学显微镜可能看不太清。
