试读结束，如需阅读或下载，请点击购买>；原发布者：宋天知2018年物联网行业深度分析报告结论1、物联网是多行业融合形成的新产业，涉及四大层次，八个产业链环节；2、物联网的发展需要四大驱动力。当前，外生强于内生，B端好于C端；3、物联网的发展阻力：B端（安全/隐私担忧、预算限制等），C端（体验差、价格高）；4、当前的物联网可类比2009年的移动互联网，发展路径为“先连接后爆发”；连接为主阶段，预计至少要持续到2020年全面爆发阶段，可能要到202X年后5、虽然可能是巨头推动为主、需求拉动为辅，但物联网连接数快速增长已是事实，不过物联网在各垂直行业的进度不一，智能计量、车联网、建筑/家居安防发展最快；6、聚焦“连接”阶段，围绕“具有通用性、与连接数增长正相关”，“与发展相对更快的垂直行业强相关”两类产业链环节，将可以发现一些相对确定的投资机会；7、物联网系新兴产业，因此A股中的物联网标的多由并购转型而来，或是新布局物联网，所以物联网板块的业绩贡献短期还较小、甚至存在一定风险。因此，投资上建议既要围绕受益环节来确定方向，也要关注公司的基本面、市场竞争格局等，建议如下：光环新网、拓邦股份、和而泰、海康威视日海通讯、宜通世纪、。
试读结束，如需阅读或下载，请点击购买>；原发布者：宋天知2018年芯片行业深度分析报告核心观点半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是：日本在PCDRAM市场获得美国认可；韩国成为PCDRAM新的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际7a64e。
试读结束，如需阅读或下载，请点击购买>；原发布者：平家宏2018年服务机器人行业深度分析报告前言研究背景：？本报告是基于因果树（InnoTREE）所掌握的投资及企业信息库、日均覆盖7亿用户的运营商数据等，以产业链研究为核心，通过梳理全球知识产权数据和创投信息数据，进而帮助投资者洞察一、二级股权投融资市场及行业相关投资机会。研究定义：？品质生活服务：生活品质表示人们日常生活的品位和质量，包括经济生活品质、文化生活品质、政治生活品质、社会生活品质、环境生活品质“五大品质”。品质生活更在于形成先进的生活观念、丰富的生活内涵、健康的生活方式、优越的生活环境和健全的生活保障。服务机器人：服务机器人是一种半自主或全自主工作的机器人，它能完成有益于人类健康的服务工作，但不包括从事生产的设备。服务机器人应用较为广泛，主要从事维护保养、教育、陪伴、清洗、保安、救援、监护等工作。核心观点品质生活服务机器人需求爆发：我们认为，随着独居老人、空巢青年等独居人口的增长以及人力成本的不断上升，服务机器人的普遍应用符合人们追求高品质生活服务的趋势。人均收入的提升、科技进步促进的成本下降、政策和资本的助e799bee5baa6e58685e5aeb。
