SMT贴片加工 焊点上锡不饱满的原因分析：1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；3、回流焊焊接区温度过低；4。
SMT贴片加工过程中红胶出现掉件现象，如何管制？ 1、换红胶2、找供应商来解决问题 浏览次数：644 1、换红胶 2、找供应商来解决问题 答案创立者 知府 采纳率：18%回答时间：2015-03-29 09：13 其它回答 共2条 。
SMT贴片板红胶板贴完后一般放多久？有个客户11年9月份到现在才插件。一打开掉很多元器件？ 一般72H 内要完成波峰焊焊接，避免PCB受潮及焊盘氧化。SMT红胶作用是：红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。
