单片机常见的封装形式有哪些？ 单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。
芯片类封装形式分哪几种 为了起保护，运输，焊接方便等作用，经过加工的硅片都要封装起来，没有封装的叫裸片。
芯片类封装形式分哪几种 为了起保护，运输，焊接方便等作用，经过加工的硅片都要封装起来，没有封装的叫裸片。芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。直插常见的有：DIP，陶封DIP，SIP，ZIP，TO03，TO05，TO92贴片常见的有：SOP，TSOP，SSOP，TSSOP，BGA，QFP，TQFP，SOT223，PLCC，等
