cpu封装和cpu核心温度是什么？要看哪个温度 1、CPU封装2113温度，指的是表面CPU温度，就是说5261从表面CPU层的温度，一般还有内核4102温度，相差的1653度数不大，所以鲁大师看CPU温度还可以。2、中央处理器温度指CPU外壳温度，核心温度就是你CPU内核的温度，你是四核CPU，每一部分温度就是核心温度。3、一般核心温度和封装温度是接近的，cpu表面温度比后面者低不少查看CPU核心温度1、一般看看，简单点的就用鲁大娘。2、想要详尽、专业的检测和测试硬件，可以下载aida64，自行。图示下载的是绿色版，解压后运行软件的执行文件即可。3、双击运行软件，打开软件界面如图。4、按图所示，点击左侧栏的“计算机”以查看详情。5、再点击打开列表的“传感器”，以查看具体项，可见核心温度。
led芯片封装散热考虑哪些因素 LED芯片直接贴在铜板上散热，使用的铜板面积，要看整体的工作环境.只有一个LED芯片，附近又没有其他的发热元件，问题就比较简单.0.3x0.8的芯片能承受150mw左右的功率，有个2mm平方的铜基板应该够，因为可以利用附近其他元件散热.如果是许多LED芯片在一起，附近又有其他生热的电源零件，就会复杂许多，占用面积要数以倍计.严格来说，LED芯片贴在铜基板上只能算导热.真正的散热是产品整体对外界自由空气的传导才是散热.导热做不好，还没到散热系统，芯片就烧毁了.散热做不好，导热再好，热量也散不到机体外部，整机温度过高，即使芯片不会立时烧毁，也会产生光衰.
cpu封装技术：FCBGA是什么意思 FCBGA(Flip FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)意思是“倒装芯片球栅格阵列”。FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是目前图形。
