铝及铝合金的焊接特点？ (1)铝在空气中及焊接时极易氧化，天生的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不易往除。阻碍母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易天生夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。铝材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊缝产生气孔。焊接前应采用化学或机械方法进行严格表面清理，清除其表面氧化膜。在焊接过程加强保护，防止其氧化。钨极氩弧焊时，选用交流电源，通过“阴极清理”作用，往除氧化膜。气焊时，采用往除氧化膜的焊剂。在厚板焊接时，可加大焊接热量，例如，氦弧热量大，利用氦气或氩氦混合气体保护，或者采用大规范的熔化极气体保护焊，在直流正接情况下，可不需要“阴极清理”。（2）铝及铝合金的热导率和比热容均约为碳素钢和低合金钢的两倍多。铝的热导率则是奥氏体不锈钢的十几倍。在焊接过程中，大量的热量能被迅速传导到基体金属内部，因而焊接铝及铝合金时，能量除消耗于熔化金属熔池外，还要有更多的热量无谓消耗于金属其他部位，这种无用能量的消耗要比钢的焊接更为明显，为了获得高质量的焊接接头，应当尽量采用能量集中、功率大的能源，有时也可采用预热等工艺措施。（3）铝及铝合金的线膨胀系数约为碳素钢和低合金钢的两倍。铝凝固时的体积收缩率。
氟气和NaOH反应可以生成二氟化氧，那么它的化合价是怎样的，有什么性质？ OF2中F为负一价，氧为正二价。二氟化氧，无色有轻微刺激的气体，或黄褐色液体，与水的反应极慢。沸 点：-114.8℃，熔 点：-223.8℃。有极强毒性。氧化性极强，与许多物质。
怎么去除硅胶印 硅胶由于其固有的低弹性模量，能够释放在热循环过程中由于热膨胀系数（CTE）不同而产生的基板间的应力，因此被越来越广泛地应用于微电子混合型封装中。不同配方的硅胶具有不同的机械和化学性能，从而会影响到封装返修时对去除硅胶的化学品及工艺的选择，同时还必须考虑封装基板的化学兼容性，以及任何其他与之相关的毒害性问题。为了更好地了解各种化学物质是如何影响到硅胶的性能，我们需要了解硅胶的基本组成。硅胶是一种有机硅聚合物，由硅氧键（-Si-O-Si）构成，其中的硅原子至少有一根键来连接有机分子，通常为聚硅氧烷（-R2SiO-）n。硅胶中硅原子所连接的最常见的有机基是甲基（CH3），其他种类的有机基会与硅原子反应，使其具有不同的化学和物理性能，如改变其耐溶性及增强其热稳定性。其他功能团在进行特定的聚合化学反应后具有特殊的组成。硅氢化作用（也称作铂聚合或附加聚合）在微电子领域最为常用，因为它没有反应副产品，收缩率极小，亦可通过升温来加速其聚合。经交联聚合后的硅胶聚合物本身的力学性能很差，故常常采用诸如二氧化硅微粒和硅树脂等增强填充料来增加聚合固化后硅橡胶的弹性强度，但这些硅胶增强方法也会影响到硅胶的粘接特性及如何来。
