altium designer如何画多路运放的原理图封装，我们在使用AltiumDeiger时，需要自己画一些多路运放的封装。多路运放由几个相同的运放共用一个PCB封装，如果将几个运放在原理。
芯片封装设计工程师的职业规划怎么做？ 是往那些公司，芯片设计公司，或者封装测试工厂；几年内要达到什么样的专业程度，或者要积累几个项目；个…
PCB贴片封装的画法问题 一般可以在原来焊盘的基础上增加单边0.3mm-0.6mm。若是密集一些的，一般宽度不变，长度内外增加。但这个不能一概而论，还要根据你焊盘的密集程度以及大小。若焊盘本来间距已经很小了，你就不可能增加太多。SOT-235A这个封装没有具体尺寸也不好说。colarcer所说的工艺不同的区别，是相对回流焊以及波峰焊的吧。因为波峰焊本身特性，所以焊盘一般要求比回流焊大一些，以增加焊接的可靠性。这个前期可以不用考虑。因为要比较密集的板才需要考虑这个问题。
